感謝閱讀。非常高興能夠回答你提出的這個問題。
最近美國對華為公司等中國實體企業的打壓越演欲烈，臺積電斷供、華為芯片庫存不足持續引發熱議，手機芯片再一次走近普通老百姓的視野。今天借著題主的問題我們來聊一聊我國手機芯片的那些事。
手機芯片是什么？
首先科普一下，手機芯片又叫Soc芯片，是由一個一個晶體管組成的。從制造上來看，制程越小，代表芯片制造工藝越先進。同樣面積的芯片內，晶體管數量越多，性能就越強。像大家熟知的14nm、7nm、5nm代表的就是芯片制程工藝，越小代表單位面積內晶體管越多，性能也就越強。從設計上來看，主要包含應用處理器AP和基帶芯片BP兩部分，應用處理器主要用來處理手機操作系統、用戶界面、應用程序，BP主要用來負責和周圍的基站進行通信聯系。手機芯片是一個高精尖的產品，更新換代速度很快，就全球范圍來看目前能夠設計制造出一流的手機芯片廠商并不多。為什么？因為太難了，制造芯片的關鍵技術掌握在極少數公司手中。
具體到手機芯片領域的廠商，分為設計和制造兩大類。
設計研發相對容易，能夠自主設計研發芯片的公司相對較多。大家熟知的高通驍龍X系列、8系列，蘋果A系列，華為麒麟990等等，都是上述公司設計研發出來的。芯片設計中要考慮包括CPU、GPU的布局、規模大小，ISP（圖像信號）和DSP（數字信號）的集成研發以及通信基帶芯片的適配等問題，其中最難的就是基帶芯片，因為涉及到太多的通信領域專利權，只有像深耕通信領域的大公司才有技術儲備或者雄厚的資金去投入比如說華為，為什么華為海思半導體能夠后來居上，就是因為華為是靠通信起家的，通信專利沉淀量大且有雄厚的資金投入。再回到題主的問答中，目前全球能夠自主研發手機芯片的廠商包括高通、蘋果、三星、華為、聯發科、紫光等等。在芯片設計領域，我國一流的企業包括華為海思半導體、聯發科、紫光展銳。芯片設計技術最高的當屬華為海思，華為麒麟990的5G芯片甚至已經超越了高通865，在安卓領域無人能及。但是華為的麒麟芯片只供自家高端旗艦機使用，出貨量并不算大。我國臺灣地區的聯發科曾經是全球第二大的芯片制造商，近年來市場份額被海思超越，受制于中低端的品牌地位、缺乏持續創新的工藝以及研發投入不足，聯發科的芯片已逐漸淪為山寨機和低端機搭載的“標配”，不過近來在小米、OPPO等公司的支持和配合下，聯發科發布了天璣系列芯片，值得期待。
再來看芯片制造也就是代加工的廠商情況。目前全球范圍內能代工高端手機芯片的只有臺積電、三星、中芯國際等企業，實力最為雄厚的當屬臺積電。一個代加工廠臺積電突然斷供為何會左右華為這個巨無霸，原因很簡單，核心技術別家沒有，只此一家。臺積電掌握的芯片制程工藝是全球最先進的，目前已經可以量產5nm的芯片，可見手機芯片的命門并不是設計研發（當然也很重要），但是掌握高端芯片制造技術的企業才是真正的“高手”。中國大陸的企業為何出現不了像臺積電這樣的代工廠，最主要就是芯片制造最核心的技術光刻機是有荷蘭ASML公司壟斷的，西方勢力出于對大陸的歧視性技術保護政策，不對大陸地區出口這項技術。再回到題主的問答中，中國最好的芯片制造廠商毋庸置疑是臺積電，大陸地區最好的是中芯國際，目前可以生產14nm的芯片，離世界一流還有很長的路要走。