中科院能為芯片科技起到領軍作用嗎？

中科院下設12個分院，115個研究單位，3所大學（中國科學院大學、中國科學技術大學，與上海市共建上海科技大學）、130多個國家級重點實驗室和工程中心，此外中科院控股企業多達237家。

中國科學院是中國自然科學最高學術機構，在國家重大科技任務中發揮了關鍵和中堅作用。

中國科學院涉及芯片的機構

中科院下設機構涉及多個學科，其中涉及計算機、芯片領域的有計算技術研究所、微電子研究所等研究單位。

中科院計算所被譽為“中國計算機事業的搖籃”，我們熟知的寒武紀、聯想、中科曙光、科大訊飛等均是由計算所孕育而來。

中科院旗下部分控制企業 數據來源：企查查，零壹智庫

中國科學院的芯片成果

2001年8月的一個清晨，當龍芯第一代產品龍芯1號成功啟動操作系統時，龍芯CPU首席科學家胡偉武和團隊在中科院計算所實驗室大聲歡呼。

2002年8月，我國首款通用CPU龍芯1號流片，正式宣告終結了中國計算機產業“無芯”的歷史。

2016年10月，龍芯第三代處理器3A3000研制成功，龍芯距離掌握信息產業核心技術更近了一步。

龍芯3號

中國科學院大學錄取通知書嵌入龍芯

中國科學院大學李樹深校長給2019級本科新生的信中嵌入了一枚“龍芯三號”實物芯片。

2022年7月19日新一代龍芯3號系列處理器配套橋片龍芯7A2000正式發布。其高速I/O接口達到市場主流水平，并內置自研GPU核心，可形成獨顯方案，極大降低系統成本，提升新一代龍芯3號CPU在桌面與服務器的整體性能表現。

除了龍芯系列芯片，近些年孵化出的芯片企業在各個方向都有突破，還有例如寒武紀“獨角獸”之稱的AI芯片、中科晶上的5G通信基帶芯片、中科物棲的物聯網芯片、中科馭數的DPU芯片等。

中科院與華為聯手

中國信創正進入黃金期，目前國內的“四巨頭”：中國電子、中國電科、華為和中科院。

中科院的科研機構更多的是在基礎研究方面做出貢獻，而在市場應用方面，除了下屬的芯片公司之外，還與華為等企業進行緊密合作。

舉例：2022年華為與中科院聯手，發力DRAM內存市場，將推出3D DRAM芯片技術，與傳統的DRAM技術相比，3D DRAM芯片技術可以減少器件面積，并支持多層重疊。

圖自：麒麟公眾號

“補芯之路”困難重重，曙光已現阿里云智聯網科學家、芯片策略組長丁險峰博士看來，中國芯片研發的現狀是散而小。

半導體芯片是一個需要高投入、規模效應的產業，投資周期長、風險大。中國在芯片領域起步太晚，差距明顯。

“孟晚舟事件”之后，面對歐美在芯片領域的全面封鎖，中國的芯片產業“知恥后勇”。

2022年全球收入增長最快的20家芯片公司，有19家來自中國。而去年同期這個數字只有8家。前三甲國芯科技漲幅高達338％、寒武紀漲幅144％、創耀科技達136％，均超過100%。

星星之火已呈燎原之勢。

中國芯片目標是在2025年實現自給率70%，所以，讓子彈再飛一會。