海思麒麟處理器華為研發(fā)的，從2004年就開始立項(xiàng)，2008年才推出第一代麒麟芯片，當(dāng)時(shí)任正非還是把麒麟芯片作為一個(gè)單獨(dú)子公司來運(yùn)轉(zhuǎn)，但是虧損了幾個(gè)億，最后決定和手機(jī)放在一個(gè)公司來制作，而且堅(jiān)定的投入，最終才讓海思麒麟芯片發(fā)展起來，成為媲美高通驍龍芯片的國產(chǎn)處理器。
海思麒麟芯片，以ARM為基礎(chǔ)架構(gòu)進(jìn)行研發(fā)的，而無論是蘋果的A處理器，高通的驍龍?zhí)幚砥鳎_(tái)灣聯(lián)發(fā)科的MTK處理器，三星的處理器，都是ARM的處理器架構(gòu)。
華為的海思麒麟處理器非常厲害，已經(jīng)接近高通水平，但是距離蘋果的A系列芯片還有一定差距，但是一個(gè)手機(jī)公司能夠和一個(gè)專門做芯片處理器的公司一爭高下，就說明華為到底有多厲害了，畢竟華為每年投入超過900億研發(fā)。
現(xiàn)在華為是國產(chǎn)芯片一個(gè)重要的領(lǐng)軍人物，借助類似寒武紀(jì)智能AI芯片等合作伙伴，已經(jīng)在研發(fā)超級(jí)芯片了。為國產(chǎn)品牌自豪。