目前除了英特爾外，世界上很少有哪個公司能夠獨立完成芯片的全流程設計制造。華為海思顯然也不具備所有的芯片能力。

華為是購買ARM的架構授權，并在這個架構上進行修改或添加自己獨有的功能形成自己的品牌。全世界很多公司都是購買的ARM的授權，并在這個基礎上進行設計，如高通、蘋果、聯發科等等。

說得通俗易懂一些，ARM提供了一個功能完善的大樓框架設計圖，那么華為、高通、蘋果這樣的公司就在這個大樓框架設計圖的基礎上對框架進行修改調整，并對大樓進行“裝修”設計，設計好圖紙后再交由施工隊“臺積電”施工。毛坯房能住嗎？可以，只是精裝修的房子可能住得更舒適一些、功能更多一些。

這時，我想問大家一個問題：華為“裝修”設計，“臺積電”施工的這棟樓，你會說它不是華為研發建造出來的嗎？顯然不會。你也不會刨根究底說：沙子是哪里來的？水泥是哪里來的？重要的是它就是華為的。

雖然華為海思的架構是ARM的，但其立項、設計、研發等核心的地方都是華為自己搞的。不要小看華為“裝修”設計的這種能力，這已經是很高的門檻了，需要非常強大的技術實力，也需要很長時間的積累，還有巨額的資金投入，比如：通信基帶連蘋果、英特爾都搞不定。

在設計研發圖紙的時候，除了要考慮性能還要考慮功耗比。有時候即使圖紙設計好了，還要流片，如果沒有辦法完成流片測試，那么設計圖就需要重新推倒重來。

芯片行業的門檻在哪里？

門檻一：芯片前端設計

前端設計師用硬件描述語言來描述，給人的錯覺好像是在寫程序。如果沒有芯片設計經驗，會有無數個大大小小的坑在等著你。華為海思半導體的前身為創建于1991年的華為積體電路設計中心，現在是2020年，可以想象這中間的積累。

門檻二：芯片后端設計

芯片后端設計表面就是大家都聽到過的納米制程，里面有關于材料、微電子、物理和模擬電子等關鍵性的理論。前端設計還能靠邏輯分析，打磨別人的芯片打開來抄抄，但后端必須切切實實地花錢趟坑才能掌握。

芯片設計出來，要想有好的裸片，就要有好的工藝，就必須找臺積電這樣的大廠。但大廠對于代工量是極為敏感的，量上不去，不僅收費高，產能還得慢慢排。要想讓自己的工廠能力和設計工藝趨于成熟只能花更多的錢，不然芯片設計出來直接被競爭對手干趴下。在這條路上能打通關的高端芯片設計公司屈指可數。

現代工業已經是建立在全球化生產的角度，誰都不能確保所有的技術和原材料都是自己完全自主的。華為海思將無線基帶、數字圖形處理器、神經網絡處理器、CPU、GPU、USB、WiFi等眾多的IP堆成一顆芯片并且做得比競爭對手更好，是不是全部由華為研發出來已經沒有意義了。

以上個人淺見，歡迎批評指正。

認同我的看法，請點個贊再走，感謝！

喜歡我的，請關注我，再次感謝！