個人認為這個機會是有的，接下來我給兩個方面給大家簡單分析下，希望可以幫助到大家

聯發科發展史

聯發科在很多的心目中，主要是生產一些低端和中端的手機芯片，尤其是在山寨手機橫行的年代，聯發科就是這些山寨手機品牌的香餑餑，因為聯發科可以給他們一體化的解決方案，而且成本低廉，山寨手機品牌只需要把聯發科的芯片組裝到手機里面，無需自主開發。靠這種一體化的解決方案，聯發科在當時是迅速占領了大量的市場，成為名副其實的手機芯片的老大，名聲大噪。

2010年，聯發科加入谷歌發起的“開放手機聯盟”，打造了Android智能型手機解決方案。

2011年，聯發科發布Android智能手機平臺MT6573，進入智能手機領域。

2012年2月，聯發科技發布最新Android智能手機平臺MT6575。

2012年6月，聯發科發布最新雙核智能手機解決方案MT6577。

2012年12月，聯發科技發布全球首款四核智能機系統單芯片MT6589。

2013年5月，聯發科技發布世界首款采用28納米制程的入門級雙核MT6572。

2013年7月，聯發科技發布新型四核MT6582，將TD-SCDMA及WCDMA雙模整合在同一單芯片中。

2013年11月，聯發科技發布全球首款八核芯片MT6592和最強四核MT6588。

2014年2月，聯發科發布全球首款支持4GLTE網絡的真八核處理器MT6595和更強悍MT6752。

2014年7月，聯發科發布全球首款采用A17核心的8核4G單芯片解決方案MT6595。

2015年4月，聯發科發布64位八核處理器HelioX和HelioP。

2016年3月，聯發科HelioX20量產發布全球首款10核心芯片。

2016年9月，聯發科發布全球首枚10納米芯片HelioX30。

2019年11月，聯發科發布全球首款5G雙載波聚合、5G雙卡雙待的5GSoC新品“天璣1000”。

從上面我們可以看出，從2010年到2019年的十年間，2016年是個分水嶺，2010年-2016年，聯發科保持著高速發展，手機芯片發布的頻率非常高，通過這樣的方式占領了大量的中低端芯片市場。

2016年后，聯發科也開始發力高端手機處理器，但是高昂的研發費用讓聯發科有點吃不消。曾經的HelioX10整體來看還算表現不錯，但是HelioX20不僅在性能上落后于競爭對手，在功耗、信號連接等方面也出現了很多問題，導致很多手機廠商沒有采用此款芯片，而且在HelioX30上，聯發科也由于各種問題，導致HelioX高端系列產品接連失利。

5G給聯發科帶來的新機遇

2019年，聯發科發布全球首款5G雙載波聚合、5G雙卡雙待的5GSoC新品天璣1000。天璣1000采用了7nm制程工藝，CPU方面采用了4大核+4小核架構，包括4個2.6GHz的A77大核心，相較于上一代性能提升20%，4個2.0GHz的A55小核心，GPU方面首次采用9核心的ARMMali-G77GPU，相較于上一代G76性能提升40%。天璣1000搭載了全新的APU架構，采用了2大核+3小核+1微小核，相較于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。在AIBenchmark跑分榜單上，天璣1000遙遙領先第二名的麒麟9905G和麒麟990芯片。

目前可以全球發布5GSoC的企業只有三家，分別是華為，高通和聯發科。隨著5G技術的發展，聯發科一定可以與高通一絕高低。聯發科擁有非常強悍的實力，盡管在發展過程遇到了很多困難，但是聯發科在手機芯片領域的實力也是不容小覷的。在4G時代，聯發科在博弈中輸了，但是對于5G時代，大家都在同一個起跑線上，成績的好壞完全取決自己努力的程度。

綜上所述，聯發科是全球著名IC設計廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。在全球半導體供應鏈中，聯發科的移動處理器在全球都是非常有影響力的。隨著全球產業化不斷升級，聯發科也在積極求變，發力高端市場，這是巨大的機遇。隨著5G技術的發展，相信未來的手機處理器也應該有聯發科的一片天地。

以上為我個人針對此問題的分析，如有不足之處還請多多指教，喜歡的可以點贊關注，謝謝!