pga工藝原理？

★一種芯片封裝形式

PGA封裝

PGA： （Pin-Grid Array，引腳網格陣列）一種芯片封裝形式，缺點是耗電量大。

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用于高速大規模邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。

為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PGA。

另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。

可編程增益放大器

PGA(programmable gain amplifier) :可編程增益放大器。隨著計算機的應用，為了減少硬件設備，可以使用可編程增益放大器(PGA:Pmgrammable Gain Amplifier)。它是一種通用性很強的放大器，其放大倍數可以根據需要用程序進行控制。采用這種放大器，可通過程序調節放大倍數，使A/D轉換器滿量程信號達到均一化，因而大大提高測量精度。所謂量程自動轉換就是根據需要對所處理的信號利用可編程增益放大器進行倍數的自動調節，以滿足后續電路和系統的要求。 可編程增益放大器有兩種——組合PGA和集成PGA。

組合PGA

組合PGA一般由運算放大器、儀器放大器或隔離型放電器再加上一些其他附加電路組成。其工作原理是通過程序調整多路轉換開關接通的反饋電阻的數值，從而調整放大器的放大倍數。

常用的儀用測量放大器采用兩級放大電路，第一級采用同相并聯差動放大器，第二級加了一級基本差動放大器，從而構成儀用放大器。該電路的最大優點是輸入阻抗高，共模抑制能力強，增益調節方便，并由于結構對稱，矢調電壓及溫度漂移小，故在傳感器微弱信號放大系統中得到廣泛應用。

集成PGA

專門設計的可編程增益放大器電路即集成PGA。集成PGA電路的種類很多，如美國微芯Microchip公司生產的MCP6S21、MCP6S22、MCP6S26、MCP6S28系列，美國模擬儀器公司Analog Devices生產的AD8321等，都屬于可編程增益放大器。下面是以MCP6S系列PGA為例說明這種電路的原理及應用，其他于此類似。

MCP6S系列時一種單端、可級聯、增益可編程放大器，MCP6S21、MCP6S22、MCP6S26、MCP6S28分別是1路、2路、6路、8路可編程增益放大器，其主要特點如下：

·8種可編程增益選擇：+1、+2、+4、+5、+8、+10、+16或+32;

·SPI串行編程接口;

·級聯輸入和輸出;

·低增益誤差，最大正負百分之一;

·低漂移，最大正負275uv;

·低電源電流，典型值為1mA;

·單電源供電，2.5V~5.5V。

oracle

PGA：（Program Global Areas，程序全局區）此區域包含單個服務器進程或單個后臺進程的數據和控制信息，與幾個進程共享的SGA 正相反。PGA 是只被一個進程使用的私有區域。PGA 在創建進程時分配，在終止進程時回收。