美國簽署芯片法案后美芯片股暴跌？

現在對于芯片行業來說，中國市場是需求量最大的市場。美國之所以瘋狂制裁我國半導體企業，瘋狂投資本國的半導體產業鏈，主要就是因為美國已經開始害怕我國的科技發展速度了。而且美國的芯片企業已經擺爛很多年了，技術發展沒有太明顯的突破。

華為只是一個比較突出的例子，對于我國的半導體產業發展來說，最關鍵的時間段就是在2018年左右。以2018年作為分界線，2018年之前一直是比較頹廢的情況，2018年之后，不管是芯片設計，還是芯片制造行業，都有了堪稱跨時代的技術發展。

一、美國制裁中興。

大家應該都知道2018年美國全面制裁中興的事件，在正式制裁之前，美國就已經對中興下手了。

在2016年的時候，美國商務部對中興通訊實施出口限制措施，可是后來經過雙方政府的協商，美國給中興頒布了臨時許可證，中興可以繼續采購美國的半導體產品。直到2018年的時候，美國正式全面封控中興的所有芯片產品。

在禁令開始之后，中興公司一夜之間陷入了癱瘓狀態。中興通訊的董事長殷一民在公開采訪中說過：“美國的禁令可能導致中興通訊進入休克狀態，對公司全體員工、遍布全球的運營商客戶、終端消費者和股東的利益造成直接損害，我們堅決反對。”

雖然我們極力反對美國不正當的技術打壓，也對美國的制裁表示堅決反對，但是對美國并沒有起到任何作用。最終還是中興公司的高管大換血，賠償了美國十多億美金的罰款之后，美國才解除了對中興公司的制裁。

也就是從這次的制裁事件之后，中興公司在大眾視野中出現的次數就屈指可數。現在的中興，除了隔一段時間推出自家的手機之外，剩下的時間基本都是在低調發展通訊技術。

二、華為麒麟芯片的崛起，美國開始制裁華為。

說到華為的麒麟芯片，早期的巔峰產品就是麒麟925。本身麒麟925不算是性能太強的芯片，但是當時正好對上高通發布了驍龍810，驍龍810的發熱量大，功耗大，坑苦了一眾搭載該芯片的安卓手機。

華為mate7，憑借著麒麟925的低功耗成為了當時的大贏家，讓華為mate系列機型打入了中高端市場。

真正讓麒麟芯片崛起的時候，還是2018年下半年發布的麒麟980。當時麒麟980是首發臺積電7nm工藝的手機芯片，NPU還集成了寒武紀的1M授權。在性能、能耗比、溫控、ai算力上面，麒麟980已經近乎持平同期的高通驍龍855了，甚至在某些方面上，麒麟芯片還有領先的優勢。

搭載麒麟980的mate系列，直接殺穿了國內高端市場。而mate 20 Pro這款機型，也被許多用戶稱之為華為mate系列的巔峰之作。

現在麒麟980已經被中國國家博物館正式收藏，與之一起的，還有巴龍5000、鯤鵬920、昇騰310等其他華為自主設計的半導體芯片。

由此可見，2018年搭載麒麟980的mate 20系列產品，已經在用戶口碑與用戶市場上面開始趕超美國的高通驍龍，并且這個優勢還會持續擴大下去。

后來的麒麟990跟麒麟9000延續了麒麟980的發展趨勢，在用戶市場上面全面爆發。而麒麟990 5G也是全球首款集成雙模5G基帶的手機soc，再加上華為主導的5G通訊技術，直接讓華為的旗艦機型在用戶市場上面跟蘋果平分高端市場。

隨后美國就對華為實行了4輪制裁，封禁了華為麒麟芯片的代工技術跟設備材料，并且連帶著所有芯片代工工廠也一并下達了相應的管理措施。

美國之所以處處針對華為，就是為了通過技術層面的壟斷，對華為的產品市場進行打壓，以此來影響華為的利潤增長，減緩華為手機業務跟通訊業務的技術發展。

目前來說，華為依靠鴻蒙OS留存了不少用戶，而且通過領先的通訊技術發展，華為已經開始布局商業政企領域，以戰養戰，尋找破局的辦法。

三、國產技術的崛起，美國芯片企業的持續擺爛。

近年來，我國的半導體技術發展速度很快，而且思路清晰，已經形成了適應市場的發展體系。比如我國的龍芯CPU，龍芯團隊的目標非常明確，就是要打造純國產化設計的CPU，最大程度的實現自主可控性。

而現在美國的半導體企業，比如英特爾、AMD、英偉達等廠商，每年推出的新產品很少會有大幅度的提升，基本都是從之前產品上面進行超頻優化，進行擠牙膏式的升級。

類似于英特爾、AMD、蘋果、微軟這種美國的科技公司，它們幾家的產品在用戶市場上面基本已經實現了絕對的統治力量。但凡現在涉及到移動家庭終端產品，尤其是PC領域，除了Windows系統就是蘋果的Mac os，在大眾市場上面基本看不到其他操作系統。

也正是這種統治力極強的用戶市場，給了美國半導體企業擺爛攤、擠牙膏的資本。因為你在現在的消費市場上面找不到更好的替代品，就算有，兼容度跟生態也是個大問題，最后還是得用美國的產品。

現在胡偉武對于龍芯的發展路線描述得非常清晰，不追求過于先進的制程工藝，不斷通過技術層面的發展，一步步去優化現在的老工藝，在穩定了老工藝的基礎上，再去發展新技術的迭代。

龍芯的戰術體系已經趨近于相對完善的狀態，不管是北斗衛星上面的龍芯2E、2F，還是軍事領域的龍芯2J，又或者是應用于服務器和pc上面的龍芯3a系列，都為我國的半導體芯片發展墊定了堅實基礎。

四、我國的芯片制造行業近幾年崛起迅速，正在走去美化的路線。

我在開頭寫到了，我國半導體發展的時間線，就是在2018年開始出現變化的。

這里不得不提到一個非常關鍵的人物，梁孟松。他可是國際半導體制造領域的技術專家，一個人起到了引領技術發展的作用。

最開始梁孟松在臺積電任職，給臺積電創下了許多技術專利跟技術壁壘。后來他跟臺積電內部的高管出現了不愉快，隨著積怨越來越深，梁孟松辭去了在臺積電的工作。

梁孟松從臺積電辭職之后，三星馬上就派人找到他，不但開出高于臺積電3倍的薪資待遇，而且還把三星電子的整個半導體產業鏈交給他負責領導。由于當時梁孟松跟臺積電還有競業協議，在協議沒有到期之前，他不可以加入任何一個同行的企業。

隨后梁孟松通過他妻子的幫助，留在了韓國大學教書。可是他手下的學生，除了三星集團的高管就是各類工程師。等到協議到期之后，梁孟松公開宣布，加入三星電子。

加入三星之后，梁孟松帶領著三星團隊放棄20nm的技術發展，直接從28nm跨越到14nm工藝節點。經過三四年的發展，三星的14nm技術正式量產商用。隨后三星憑借著先進技術的優勢，搶下了大批量仿生芯片跟高通驍龍的訂單，獲得了巨大利潤。

臺積電最后直接把三星跟梁孟松告上了國際法庭，以專利侵權為理由，要求梁孟松退出三星。最終臺積電勝訴，梁孟松離開了三星。

在離開三星之后，中芯國際向他拋出橄欖枝。經過深思熟慮，梁孟松在2017年選擇加入中芯國際，目前還在任職當中。

加入中芯之后，梁孟松用了不到1年的時間，把中芯國際的28nm良品率提升到了85%以上。隨后，他帶領著團隊再現了當年三星越級發展的情況，用了3年時間，讓中芯國際從28nm橫跨到14nm。在穩定了14nm工藝技術之后，他又開始進行7nm、5nm等先進制程工藝的技術研發布局。

并且對于28nm這種老舊的工藝技術節點，梁孟松也在積極采用國產供應鏈進行設備材料的供應，開始發展去美化路線。

在2020年年底，美國宣布把中芯國際列入實體清單，禁止所有美國企業給中芯國際提供半導體技術以及設備材料。

本來中芯國際是最有可能在短時間內追平三星、臺積電這種世界一流廠商的大陸半導體企業，但是美國突如其來的封鎖，直接卡死了中芯先進制程工藝的技術發展腳步。現在的中芯國際跟華為類似，都是選擇在其他方面發力，擴大28nm的產能，在保證公司正常運轉的前提下，以戰養戰，找尋破局的辦法。

現在美國之所以設立芯片法案，抽出大量資金投入本國的半導體企業，主要就是我國的半導體發展速度，已經讓美國感覺到了威脅。對于一些技術含量較高的產品，美國正在逐步從其他國家抽調回美國本土，以此進一步完善美國技術壟斷的地位。