上面的線路有什么講究？

什么叫線路板?(印制板)

答:指印制電路或印制線路的成品板稱為印制電路板或印制線路板,也稱印制板英文縮寫:PCB

2.什么叫印制電路?

答:指在絕緣的基材上,按預(yù)定設(shè)計的電氣線路圖樣印制成印制導(dǎo)電線路,印制電子元件字符或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形.

3.什么叫印制線路?

答:指在絕緣的基材上,按預(yù)定設(shè)計,提供給電子元件電氣連接的導(dǎo)電圖形(它不包括印制在基板上電子元件符號).

4.印制電路板的作用及用途是什么?

答:印制電路板(PCB)是提供給電子元件依附,安裝的載體,同時也是各電子元件之間相互連通形成 電氣傳導(dǎo)媒體.

二. 制作線路板的主要組成物料?

1. 覆銅板(板材)定義:將絕緣材料在真空高壓之條件下貼合上銅箔使之粘合,形成覆銅板,是制作PCB的核心物料.

2. 覆銅板的種類包括哪些?

a.普通紙板料:代號(XPC 94HB)指采用牛皮紙張,酚醛樹脂,銅箔等物料制作而成的板材,外觀顏色呈深黃帶棕,牛皮紙狀色.

b.阻燃性紙板料:代號(FR-1 94V0):指采用牛皮紙張,酚醛樹脂,銅箔及帶有阻燃之化工原料的板材,外觀顏色呈,淺黃色,同時板材背面有:紅色字符供應(yīng)商標(biāo)記,不易燃燒著火.

c.半鈹纖板:代號(CEM-1):指采用牛皮紙張,玻璃纖維,環(huán)氧樹脂,銅箔等物料制作而成的板材,外觀顏色呈,陶瓷狀,同時在板材反面有紅色字符供應(yīng)商標(biāo)記,不易燃燒著火.

d.玻璃纖維板:代號(FR-4):指采用玻璃纖維,環(huán)氧樹脂,銅箔等物料制作而成的板材,外觀顏色呈黃色通透狀晶瑩基材內(nèi)一般混有紅色字符供應(yīng)商標(biāo)記,不易燃燒著火.

3. UL安全標(biāo)準(zhǔn)燃燒等級包括哪些?

a.什么叫UL安全標(biāo)準(zhǔn)?

答:指美國電子電氣協(xié)會對電子產(chǎn)品的燃燒等級的安全性制定的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)并由UL認(rèn)證機構(gòu)監(jiān)督,鑒定其相關(guān)要求是否符合美國安全性標(biāo)準(zhǔn),通過認(rèn)證認(rèn)可的產(chǎn)品進(jìn)入美國市場須印有UL(兄)的標(biāo)識及認(rèn)可編號.

b.燃燒等級及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)是什么?

答:1.在板材中顯示藍(lán)色字符的標(biāo)識區(qū)分為:在UL安全標(biāo)準(zhǔn)中燃燒等級為94HB.

2.在板材中顯示紅色字符的標(biāo)識區(qū)分為:在UL安全標(biāo)準(zhǔn)中燃燒等級為:94V0

3.兩者明確區(qū)分為:當(dāng)處于燃燒狀態(tài)時,燃燒等級為94HB的物體離開火焰后繼續(xù)燃燒,燃燒等級為94V0的物體離開火焰后會停止燃燒.

4.表面覆銅箔的要求包括哪些?

a.銅箔分量:

一般以重量單位”O(jiān)Z(安士)”表示,常用的覆銅板銅厚為1/2OZ(即17um),1OZ(35um)兩種銅厚.

b.厚度單位換算:

銅箔:鍍層厚度的常用單位:公制為（MICRON）微米(um)英制常用單位為(MICROINCH)微寸或MIL(1mil≈0.0254mm) 1mm=1000um=39.37mil

c.換算實例:

1mil=0.0254mm≈0.025mm 0.0254mm*39.37mil=1m即1mm=39.37mil≈40mil*0.25=1mm

附注:上述只屬較常用板材銅箔厚度種類,并非板材之全部,一般有(0.4-3.0MM厚度)

5.阻焊綠油,字符油分類:

a.阻焊綠油之作用是什么?

答:將印制板上覆蓋上一層能阻止在元件焊接時易導(dǎo)致錫短路的物料,同時并能起絕緣抗阻的作用,防止短路發(fā)生,并抗氧化(類似油漆的物質(zhì))

b.阻焊的組成成份及作用?

答:阻焊的主要由:環(huán)氧樹脂,石油腦,光引發(fā)劑,以及色素填充料組成,根據(jù)感觀要求通常有:綠色.黃色.紫色.紅色.藍(lán)色.黑色等類型,普通用油為綠色.

c.字符油的成份及作用是什么?

答:字符油主要為:白色,黑色,黃色普通常用顏色為:白色,主要成份同阻焊成份類同,它主要印制在線路阻焊表面,是明確各電子元件焊接位所安裝元件代號,方便元件安裝,故障維修準(zhǔn)確快捷不至于出錯故也稱:字符油.

三. 怎樣才能做好優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品?

因PCB板制作是一項工序繁雜,制作工序精細(xì),生產(chǎn)成本高昂的產(chǎn)品,一旦制程稍有操作不當(dāng)會直接造成巨大的經(jīng)濟(jì)損失而前功盡棄,所以生產(chǎn)過程中大家須嚴(yán)格按以下要求生產(chǎn).

1. 嚴(yán)格按制程工藝參數(shù)控制生產(chǎn),未經(jīng)許可批準(zhǔn),任何人不得私自更改調(diào)校.

2. 生產(chǎn)前及生產(chǎn)過程中要經(jīng)常檢查設(shè)備,參數(shù)運作狀況,出現(xiàn)異樣須即時匯報直屬管理以便作出妥善處理.

3. 生產(chǎn)第一時間及新版次產(chǎn)品,必須經(jīng)相關(guān)品保人員確認(rèn)合格后方可量產(chǎn),同時生產(chǎn)中要做好自檢工作,確保第一次就要做好,提高合格率.

4. 定時,定期按設(shè)備保養(yǎng)及工藝參數(shù)要求進(jìn)行檢查,調(diào)校.維護(hù).保養(yǎng).

5. 生產(chǎn)過程及檢驗必須雙手執(zhí)板邊,不允許手指觸摸到板面金屬.

6. 生產(chǎn)及檢查操作時必須戴潔凈的手套,不允許碰撞須輕拿輕放.

7. 交接,運輸過程中必須使用適宜的工具運輸,交接,做好防護(hù)工作.

8. 所有半成品過程中不允許疊放,確需要必須墊紙,并保持高度≦50mm.

9. 執(zhí)板操作時,不允許單手拿貳片板.

10. 所有生產(chǎn),檢查質(zhì)量記錄必須保持整潔,并詳細(xì)如實記錄,以便追溯.

四. 常規(guī)雙面板的工藝流程圖:

鍍Ni;Au

鍍Cu:SN

干膜

濕膜

絲印

開料→焗板→電腦鉆孔→圓角磨披鋒→磨板化學(xué)沉銅(PTH) →全板電鍍→磨板→

化學(xué)Ni,Au/錫

金板

噴錫

圖形轉(zhuǎn)移 拍片對位→曝光→顯影→檢查→圖形電鍍 退膜→蝕刻→半成品檢查→

磨/洗板→絲印阻焊→白字 成型→電測→FQC→包裝→出貨

五. 各生產(chǎn)工序所屬車間管轄分類

1. 電腦鉆孔車間轄:開料.焗板.電腦鉆孔.圓角磨披鋒.

2. 電鍍車間轄:磨板.化學(xué)沉銅.全板電鍍.圖形電鍍.退膜.蝕刻.

3. 菲林房轄:磨板.貼膜.絲印.烤板.拍片對位.曝光.顯影.執(zhí)漏(檢查).

4. 阻焊絲印轄:磨板.絲印.烤板.印字符.

5. 成形:啤板.V-CUT.手鑼外形.斜邊.洗板.

6. 測試:測電.修理(找點).

7. 終檢:FQC.包裝

六. 各工序生產(chǎn)流程及相關(guān)素語解釋.

1. 電腦鉆孔部工藝分解之作用.

A.開料:按工程設(shè)計,排版尺寸,按開料圖紙方案,將大板料剪裁成工作板尺寸具體操作要求詳見車間”工作指引”.

B.焗板:用高溫150℃,將板材中之濕度烤干,避免在生產(chǎn)過程中板材收縮致使影響孔位,表面線路的偏移,制約品質(zhì),通常烤板4H.

C.電腦鉆孔:按客戶提供的資料,孔位大小,分布位置,孔徑數(shù)量編成電腦程式,輸入鉆孔機一種方式,由電腦控制鉆孔,精度極高.

D.圓角.磨披鋒:將板角及板因剪裁時產(chǎn)生的披鋒,毛刺利用金屬利刃將其銑削干凈.光滑.四角呈圓弧狀,避免后序制程中易出現(xiàn)擦花板面現(xiàn)象及保持圖形轉(zhuǎn)移工序潔凈度.

2. 電鍍工藝流程分解之作用.

2.1磨板工序

2.1.1磨板的作用:將板面臟物,氧化及抗氧化層,孔壁纖維粉利用刷磨的方式去除表面確保后序品質(zhì).

2.1.2磨板的工藝流程:

入板→酸洗(稀硫酸3-5%)→循環(huán)水洗→清水洗→刷磨(上.下轆) →循環(huán)水洗→高壓水洗→自來水洗→海棉轆吸干→強風(fēng)吹干→熱風(fēng)烘干→收板

2.1.3名詞解釋及特性分析

酸洗配制:將濃硫酸用水稀釋成濃度為3-5%的稀酸溶液.

酸洗的作用:能將銅面臟物,氧化物起到破壞,清除氧化,提高表面清潔效果.

磨刷:類似毛刷性質(zhì)的圓形滾轆,在高速運轉(zhuǎn)的狀況下對板面進(jìn)行拋光清潔.

熱風(fēng)烘干:利用鼓風(fēng)機所產(chǎn)生的強風(fēng)將發(fā)熱管所產(chǎn)生的熱能從風(fēng)刀口吹出,達(dá)到快速烘干水份的效果.

2.2化學(xué)沉銅(PTH)

化學(xué)沉銅是一種自身催化性氧化還原化學(xué)反應(yīng),以高價金屬離子置換低價離子的原理在不導(dǎo)電的玻璃及樹脂上鍍上一層幼細(xì)緊密的銅,從而達(dá)到導(dǎo)電的作用.

2.2.1化學(xué)沉銅(PTH)工藝流程圖:

上架→整孔(除油5`-7`須加溫) →水洗→微蝕(粗化APS.25-35℃) →水洗→酸洗(5-10%)→水洗→預(yù)浸(20-30℃) →活化(催化5`-7`,40±2o) →水洗→化學(xué)沉銅(15-18`,20-30℃) →水洗→浸酸恃全板電鍍.

2.2.2名詞解釋及特性分析:

整孔:堿性(除油):一種化學(xué)清潔劑,對板面氧化,孔壁,鉆污,手指膜,油污有良好的清潔效果,最關(guān)鍵的是能使經(jīng)鉆孔后產(chǎn)生的負(fù)電子帶正電子的陽離子,以便在后序帶負(fù)電子的鈀圖結(jié)合.

微蝕:將銅表面輕微的腐蝕,使其銅面雙得粗糙不平,增加后序化學(xué)銅良好的附著力,故也稱:粗化

微蝕主要成分:過硫酸銨80-120g/L,硫酸:2-3%,水.

酸浸:同磨板酸洗性質(zhì)一樣.

預(yù)浸:保護(hù)活化液不受污染,并能清除孔內(nèi)金屬纖維絲.

活化:酸性膠體鈀(pd)活化液.

加速:將膠體pdcl2膠圖卻除部分露出鈀核增強膠體鈀的活性,除去多余的堿錫酸化物.

化學(xué)沉銅:綜前2.2條文所述,主要成份:CuSo4,5H2O,NaOH,HCHO組成.

品質(zhì)控制要點:a.定期分析,化驗添加各槽液成份,或使用自動分析添加系統(tǒng).

b.背光試驗,檢查孔壁沉銅背光效果≥9級.并每兩小時測量一次

c.嚴(yán)格控制程工藝參數(shù)在要求范圍內(nèi).

2.3全板電鍍(銅)

全板電銅是將化學(xué)沉銅后的基板通過電鍍銅來促使銅層穩(wěn)定(由化學(xué)銅轉(zhuǎn)為金屬銅)而耐其長 期穩(wěn)定.

2.3.1全板鍍銅流程:

夾板→浸酸(3-5%)→水洗→電銅→(15-18`)→起槽→拆板

電銅工藝參數(shù): CuSo4,5H2O 70-80g/L H2SO4:90-110ML/L HCL 40-75ppm 溫度20-30 ℃ 時間15-18`

2.4圖形電鍍:

圖形電鍍:指將前序圖形轉(zhuǎn)移后得到的線路圖形,按客戶要求,對線路進(jìn)行電鍍所需金屬的性質(zhì).

2.4.1圖形電鍍工藝流程:

鍍Ni(15-18`)濕回收水洗微蝕(粗化)水洗酸洗

鍍Cu(45-60`)水洗浸酸鍍Sn水洗拆板

上架(夾板) →酸性除油(5-8分鐘) →水洗→微蝕(粗化) →水洗→酸洗→

純水洗 →退膜→蝕刻→收板

2.4.2名詞解釋及特性分析

酸性除油:能對圖形轉(zhuǎn)移后表面殘留的顯影藥液,氧化,手指膜,油污,臟污垃圾有良好的清潔效果,對后序品質(zhì)起到預(yù)防控制作用.

微蝕粗化:性質(zhì)同”PTH”微蝕粗化類同.

酸洗:a.性質(zhì)同磨板酸洗類同,主要去除氧化,防氧化在15分鐘內(nèi).

b.錫缸前酸洗保證鍍錫槽酸含量在工藝范圍內(nèi),保護(hù)錫缸作用.

c.錫缸前酸洗保證鍍錫槽不被銅缸,水缸氯離子污染產(chǎn)生氯化合物,破壞錫槽.

鍍Ni;Au

工藝類型類似銅工藝性質(zhì)原理,鍍SN防護(hù)抗蝕刻的作用.完成后須退除表層