高通驍龍855怎么樣？

高通在美國夏威夷舉行的驍龍技術峰會上，先后發布了驍龍855移動平臺處理器、驍龍8cx計算平臺處理器。驍龍855作為2019年的旗艦手機標配處理器，是一臺手機的基本底盤，決定了“上層建筑”有多高，你肯定想知道它到底有哪些新特性，性能提升如何？驍龍8cx則是Windows on Snapdragon的新秀，未來一年你可能會在很多輕薄筆記本上看到它的蹤影，高通說它的性能可以比肩Intel Core i5 U系列，基于ARM架構的它為什么有底氣與X86處理器一拼？一切盡在這篇超能課堂之中。

高通驍龍855

高通驍龍855繼續采用了7nm工藝打造。

CPU：Kryo 485架構、1+3+4核心

CPU發展到一定程度以后，尤其是進入了8核時代，為了平衡功耗與發熱之間的問題，ARM的big.LITTLE架構拯救了手機SoC廠商，但漸漸他們發現用起來還是不夠完美，都開始借鑒聯發科的三簇設計，不過用的卻是ARM DynamIQ技術，事實上今年華為Mate 20上的麒麟980也是這么做的，采用了2+2+4的八核架構。

高通驍龍855也是異曲同工，Kryo 485核心有兩種， 分別是“魔改過”的Cortex-A76與Cortex-A55。其中高性能Cortex-A76也分兩個頻率不同的Prime、性能核心。2.84GHz Prime核心×1+2.42GHz 性能核心×3，1.8GHz Kryo 485效能核心×4，組成1+3+4架構。

高通給不同的核心分配了不一樣L2緩存，Prime核心有512Kb，而性能核心只有256Kb，效能核心再砍半只有128Kb，核心共享2MB L3緩存，這個也就是DynamIQ技術賦予的特性。除了Prime情況與驍龍845不一樣以外，其余配置都是一樣的，高通可能遇見了Cortex-A76在部分情況下二級緩存不足問題，特意搞了二級緩存翻倍的Prime核心，減少數據交換帶來的性能損失。

所以華為麒麟980、高通驍龍855擁有三種不同核心完全就是在ARM DynamIQ規范里面的合理調整，而且這三種核心如何調度也是個大問題，對驅動代碼編寫、操作系統、應用程序都是高通要考慮的，高頻高性能大核Prime不只能用跑分吧？

然后高通吹了一波，驍龍855的CPU部分相比于驍龍845可以帶來45%的性能提升。對于LPDDR4X頻率支持提升到2133MHz，擴展到4條16bit通道。

而目前泄露出來的最新跑分，單核在3513，多核10569?，F在的驍龍845單核多在2400多分，多核跑分多在8900分左右，算起來CPU單核性能提升50%以上，多核提升10%以上。所以，高通說的45%性能提升該不會是單核吧？

GPU：Adreno 640

自從高通從AMD手中買來移動版GPU專利開始，Adreno系列移動GPU幾乎立于不敗之地（我說的是Android手機啊，蘋果的iPhone不算）。但是目前移動GPU遇到桌面級GPU顯卡同樣的問題，不堆規模，性能就上不去，但手機SoC不能一味變大，GPU性能似乎摸到了天花板。

從高通的Keynote你就發現問題，對于Adreno 640介紹實在是少得可憐，堪稱寒酸，只表示驍龍855的GPU性能提升20%，除此之外，大家一無所知。

不過在特性上，Adreno 640做得還是很多的功夫，比如說是首款支持Vulkan 1.1 API的移動處理器，使用此API相比于OpenGL ES可以降低20%能效。高通還在驍龍855上引入了Elite Gaming，包括減少Jank、反作弊擴展、載入速度更快、減少網絡延遲、Q-Sync等等，可以看做高通版的“GPU Turbo”技術。而對于游戲手機來說，可以做文章的還有支持4K HDR，以及120Hz的屏幕刷新率。

NPU：Hexagon 690為先，融合CPU、GPU

高通發布SoC都要比競品早很多，結果就是后來者擁有了一些極具噱頭性功能。比如大家討論的熱火朝天的“AI”，華為首先在麒麟970上集成了寒武紀NPU內核，大家紛紛說哇好厲害，手機都能用上AI了。然后蘋果的A12仿生處理器也升級至8核NPU，三星Exynos 9820也有NPU，唯獨最早發布的驍龍845沒有，盡管依然支持AI運算，效率卻不高。

沒有意識到AI發展如此迅猛的高通，定然在驍龍855上堅決不能輸在這種“噱頭”上，它也“有NPU”，也“沒有NPU”。為什么這樣說呢？因為傳統上NPU就是特質化的ASIC芯片，里面的架構、規模都是依照神經網絡處理特殊設計，而且單元高度重復，你甚至可以將其當成一條特異的DSP流水線。

所以高通就將NPU整合進了Hexagon 690 DSP單元中，包含一個全新設計的Hexagon張量加速器（Hexagon Tensor Accelerator，HTA）和四個Hexagon向量擴展內核（Hexagon Vector eXtensions，HVX），這是前代旗艦產品向量處理的兩倍，并且還增加了四線程標量內核。 支持高通第四代AI引擎，但工作上需要GPU、CPU、DSP共同配合支持，支持張量、向量及標量計算，浮點性能可達7萬億次，是前代的三倍；華為麒麟980的2倍，而蘋果A12仿生 5萬億次，在三星Exynos 9820未公布性能之前，驍龍855穩坐AI性能之王（12月12日還是，不過剛剛被聯發科Helio P90登上了AIBenchmark王座）。

不過沒有什么卵用就是了，你也不知道這部分性能到底用在了哪。華為說用在圖像處理上，蘋果則是拍照以及Face ID改進識別率上，高通用于終端側AI語音、拍攝、游戲和XR體驗的支持?？傮w上第三方APP根本不會用到這部分性能的，NPU現在多數時候就是個擺設。而高通似乎明白到這個道理，單單搞個NPU內核進去并不劃算，融合異構AI架構可能是比較“廉價的解決方案”，你要知道，高通一年要出多少款SoC，而其他家也就是一兩款而已。

ISP：Spectra 380、CV-ISP、4K HDR

現在的人啊，買手機除了看外觀，最重要不是屏幕就是拍照能力了，高通驍龍855也是將ISP升級到了Spectra 380，單攝像頭支持3200萬像素單元或者是雙攝2000萬像素，非常牛逼。 現在既可以支持HDR10+/HDR10/HLG影片播放，也可以進行HDR10+/HDR10/HLG格式的視頻錄制，如果攝像頭支持高幀率慢動作，可以支持720p@480fps拍攝。

而且還有一個比較特別的CV-ISP硬件計算視覺加速器，其實它就是結合AI模塊做了一些微小工作，比如基于60fps實時景深識別的人像4K HDR、背景分割和替換，人體追蹤、物體識別/追蹤等等，只有你想不到，沒有做不到。

移動網絡：自帶X24 4G基帶，兼容X50 5G基帶

X24基帶可以說是目前最好的4G基帶（說的是規格上），支持上行3CA載波、下行7CA載波，速率分別為316Mbps、2GBps。

上行Cat.13，下行Cat.20

值得一提的是，高通驍龍855并不是原生支持5G網絡，是需要外掛“發布已久”的X50 5G基帶芯片，其實也可以反過來說，因為這個X50 5G基帶使用專門通信通道與CPU連接，而且必須是高通驍龍855 SoC，驍龍845、驍龍850這些都不能外掛X50 5G基帶。

有X50基帶還不夠，還要上QTM052毫米波射頻前端

所以比較搞笑就是之前Moto發布的“5G”手機Z3了，Z3手機使用落后的驍龍835 SoC，得益于Z3支持Moto Mod模塊化擴展，5G模塊里面就整合了驍龍855+驍龍X50 5G基帶，你說搞笑不？一個Mod配件性能強于手機，Moto你這是玩我吧？

無線網絡：WiFi 6

WiFi方面，高通作為通訊巨頭，要做就要做到最好，完整支持WiFi 4（802.11n）、WiFi 5（802.11ac）、WiFi 6（802.11ax），以及在視頻流傳輸上應該得比較多的802.11ay。

支持8個流傳輸、WPA3加密、TWT功能

前面的就不用多講了吧？主要是WiFi 6的問題，目前無線網絡帶寬發展到一定程度出現了瓶頸，已經不是能依靠目前科學技術可以往上堆，現在講求更好的連接性、穩定性、安全性，WiFi 6標準就是這樣誕生的，你看現在很多路由器都可以進行Mesh網狀拓撲結構，目的就是實現大范圍間的WiFi無縫連接，其次還能提升接入設備數目，當然啦，目前家庭主流路由器都是WiFi 5級別的，高通驍龍855 SoC是首款支持WiFi 6標準的移動處理器，買了新手機也順便給家里的路由器升級一下吧！

802.11ay標準雖然存在了很久，但實際應用很少，主要是其使用了60GHz波段，也就是5G后期使用的毫米波范圍之內，超高頻率對于電磁波的傳播十分不利，因此傳輸距離有限，主要應用于視頻流式傳輸上。高通這一次為了硬推一波，也給驍龍855上了802.11ay。

以上就是驍龍855的基本規格性能介紹，可以說這是一塊幾乎沒有缺點的旗艦移動SoC，功能應有盡有，明年旗艦機的標配處理器，至于誰能搶到首發，大概率是三星Galaxy S10吧。

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