從封裝體取芯片的方法通常通過加熱或酸腐蝕進行，首先將芯片去封裝，將芯片與框架暴露出來，然后根據粘片材料不同選擇不同的處理方式。

對于采用共晶材料或者導電膠進行粘片的封裝，通常方法為將封裝體放到加熱臺上，在高溫下(大約400℃左右)使芯片和框架分離。

為了防止未經授訪問或拷貝單片機的機內程序，大部分單片機都帶有加密鎖定位或者加密字節，以保護片內程序。

如果在編程時加密鎖定位被使能（鎖定），就無法用普通編程器直接讀取單片機內的程序，這就叫單片機加密。單片機攻擊者借助專用設備或者自制設備，利用單片機芯片設計上的漏洞或軟件缺陷，通過多種技術手段，就可以從芯片中提取關鍵信息，獲取單片機內程序這就叫單片機解密。單片機解密又叫單片機破解，芯片解密，IC解密。單片機只是能裝載程序芯片的其中一個類。能燒錄程序并能加密的芯片還有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。

FIB恢復加密熔絲方法：

這種方法適用于很多的具有熔絲加密的芯片，最具有代表性的芯片就是TI的MSP430解密的方法，因為MSP430加密的時候要燒熔絲，那么只要能將熔絲恢復上，那就變成了不加密的芯片了，如MSP430F1101A解密、MSP430F149解密、MSP430F425解密等。一般解密公司利用探針來實現，將熔絲位連上，也有的人因為自己沒有太多的解密設備，需要交由其它半導體線路修改的公司來修改線路，一般可以使用FIB（聚焦離子束）設備來將線路連接上，或是用專用的激光修改的設備將線路恢復。這些設備目前在國內的二手設備很多，也價格很便宜，一些有實力的解密公司都配置了自己的設備。這種方法由于需要設備和耗材，不是好的方法，但是很多芯片如果沒有更好的方法的時候，就需要這種方法來實現。

修改加密線路的方法：

目前市場上的CPLD以及DSP芯片設計復雜，加密性能要高，采用上述方法是很難做到解密的，那么就需要對芯片結構作前面的分析，然后找到加密電路，然后利用芯片線路修改的設備將芯片的線路做一些修改，讓加密電路失效，讓加密的DSP或CPLD變成了不加密的芯片從而可以讀出代碼。