845處理器多厚？

驍龍845僅有7.3mm厚度。

驍龍845是高通公司（Qualcomm）于2017年12月6日在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布的移動(dòng)平臺(tái)處理器。

驍龍845是8核64位處理器，采用10納米工藝制程，頻率最高達(dá)2.8吉赫茲，CPU架構(gòu)為Kryo 385。

中央處理器

CPU頻率：最高2.8吉赫茲

CPU核心：高通Kryo 385 CPU，Octa-core CPU（4個(gè)2.8吉赫茲Kryo 385大核心+4個(gè)1.8吉赫茲小核心）

CPU架構(gòu)：64位