不是突圍這么簡單？

華為要想贏首先必須解決生存問題。除了研發(fā)之外，保營收保利潤是華為現(xiàn)階段首要任務，坐吃山空肯定不行。

華為又收到壞消息：買含有美國技術或由含美國技術產線生產的芯片也要美國政府批準。因此以前希望能用聯(lián)發(fā)科的芯片繼續(xù)生產手機，現(xiàn)在這條路也斷了。那么華為還能生存嗎？

華為業(yè)務有四大板塊：

1. 運營商業(yè)務。2. 消費者業(yè)務。3. 企業(yè)級業(yè)務。4. 云業(yè)務。每種業(yè)務都需要芯片。華為目前不能自產芯片，也沒有非美技術芯片生產線為其代工，因此在（扣除維修需要的芯片庫存后的）芯片庫存耗盡之后，如果沒有替代方案，前三種業(yè)務大部分無法繼續(xù)運營（提供維修和服務仍然可以運營并產生利潤），云業(yè)務不能擴大規(guī)模（現(xiàn)有的設備還能繼續(xù)提供服務）。顯然，這些利潤不能滿足華為整體的運營需求。

那么華為是不是死定了呢？注意，前面的結論有一個前提：“如果沒有替代方案”。但是替代方案是存在的，其可行性和現(xiàn)實性后面討論。

可能的替代方案有：1. 華為建立和運營純國產或非美技術芯片產線自產芯片；2. 其他企業(yè)建立非美技術產線的代工廠替華為代工；3. 擴展不依賴芯片或需要的芯片制程要求低的新業(yè)務；4.回收應收帳款；5. 發(fā)展對關鍵芯片設備要求低的第三代半導體工藝，爭取換道超車。

回收應收帳款主要是專利許可費。國內和國外的相關企業(yè)要準備掏錢。美國的專利費可能有一些暫時收不到，比如在中國沒有運營業(yè)務的Verizon拒交也沒辦法，但是從在中國有一定規(guī)模的資產和營收的公司應該能收到。其他國家的大部分應該能收到。以前沒有收不等于不應該收。

擴展新的業(yè)務包括：1. 將自有的軟件從自有的CPU和操作系統(tǒng)平臺移植到其他CPU和其他操作系統(tǒng)的平臺上，對外銷售這些軟件和相關服務。比如移植數(shù)據(jù)庫、人工智能、編譯、操作系統(tǒng)等等軟件并銷售、出租和提供服務。2. 華為已經(jīng)確認進入顯示驅動芯片領域，據(jù)說去年年底已經(jīng)開始，現(xiàn)在海思首款OLED驅動芯片已在流片。這類芯片只需要28nm的設備和工藝就能生產，Eda軟件也能解決，國內市場規(guī)模也足夠大。如京東方一家一年采購這類芯片需要花60億。

想要恢復芯片供應，建立非美技術或者純國產技術芯片產線是必須的。據(jù)說華為有計劃：1. 在年底前跑通45nm示范純國產或非美技術產線。2. 兩年內跑通28nm純國產或非美技術產線。

跑通是指建立示范產線，據(jù)說跑通（指全面打通Eda軟件、設備、工藝、材料和封裝測試的芯片生產全流程）之后華為不打算自己建立大產能晶圓廠，而是由其他企業(yè)建立晶圓代工廠供華為采購。因為有確定需求，加上華為牽頭已經(jīng)打通技術工藝，估計資本有積極性，國家也會有政策支持。

首先澄清一點：產線設備的制程節(jié)點和產線能生產的最高水平芯片制程是不同的。一般來說，產線設備制程線寬除以4是產線可以生產的最高芯片制程。比如45nm設備組成的產線通過增加曝光次數(shù)最高可以生產12-11nm制程的芯片。臺積電生產的7nm芯片的產線上用到的設備大多數(shù)就是28nm制程的，只有關鍵工序用了更高制程的設備。

那么如果45nm的純國產或非美產線成功投產，華為現(xiàn)有的不少11nm和更低水平工藝的芯片都能夠生產了：消費者板塊的芯片如電視解碼、攝像頭、家庭網(wǎng)絡等芯片（CPU采用ARM的A7、A9、A53和A73。A7是ARM在2011年推出的IP，主流制程工藝是28nm，和A53相同；A9可選擇的制程工藝有40nm和28nm。A73是ARM在2016年推出的IP，官方給出的制程工藝選擇較多，包括16nm、14nm和10nm）；4G基帶芯片巴龍750；低端到中端的麒麟芯片；企業(yè)板塊的升騰AI芯片和鯤鵬服務器芯片，運營商板塊的一些基站芯片等等。如果把10nm到7nm的芯片降低工藝水平到12nm，以犧牲一些功耗和增加一些芯片面積和成本為代價還可以生產更多一些現(xiàn)有芯片。

考慮到45nm產線初期可能需要一定時間磨合才能逐漸攻克12nm工藝，制程越先進的芯片的工藝成熟投產時間應該越晚。華為的庫存應該是以工藝制程水平控制的，制程水平越低的芯片的庫存越少，因為滿足其生產要求比較容易。還要考慮初期產能不足的影響。如果能做到每種制程的芯片庫存耗盡之前非美技術國產芯片達到足夠產能，那么這些低端和中端芯片的產品最好結果是銷售不受影響。但是估計會有一些影響，只能盡可能降低這些不利影響。

如果28nm的產線成功了，那么除了目前最高的5nm麒麟芯片，其他7nm及較低制程水平的芯片都能生產了。

考慮到這時候已經(jīng)過了兩年，這期間別的廠商如臺積電和三星都在進步，所以在硅基芯片技術方面的落后又增加兩年。希望在于三代半導體工藝和設備的突破。

關于可行性和現(xiàn)實性。國產貨以前主要問題是需求不確定。比如45nm的光刻機，本來就比最先進的asml落后很多，即使研發(fā)出來實現(xiàn)了量產，需要這個制程水平光刻機的晶圓廠本來就少，即使需要也會優(yōu)先考慮asml或者日本的光刻機，賣不出產品就沒有資金維持，更沒有資金研發(fā)，結果是惡性循環(huán)。現(xiàn)在不一樣了，需求確定，即使水平比進口的相同工藝節(jié)點水平差也一定有銷路，因為采購光刻機的晶圓代工廠有確定客戶，華為的需求就是一個很大數(shù)量，完全可以實現(xiàn)良性循環(huán)。

而且有華為的加入。由于涉及到自己的生死存亡，所以華為肯定有強大的動力。華為牽頭出人出技術出資金，還有國家的支持，對產業(yè)鏈上的其他廠家是難得的發(fā)展機遇，這些廠家也會有積極性。

而且華為不是自己單打獨斗。國家有政策支持，傳28nm光刻機不遲于明年會下線，其他國產設備和材料正在面臨突破，28nm純國產設備材料和工藝的產線呼之欲出，盡管困難，有國家的組織協(xié)調，有華為牽頭，有十幾家入圍廠商的努力，兩年或久一些實現(xiàn)28nm產線并不是天方夜譚。

從余承東說的“最新麒麟芯片即絕版”推測，海思應該不會再發(fā)展麒麟系列芯片了，可能因為其基礎是arm構架，不完全可控。推測海思可能發(fā)展自主設計的全新構架，應該即可以適應硅基的一代半導體材料，又可以適應三代半導體材料，如碳化硅，碳納米管等等。在三代半導體的研發(fā)方面，中國落后不多，可能成為破局的突破點，是贏得半導體全產業(yè)鏈突破的關鍵。

立足5g技術，擴展5g應用場景，深挖5g潛力，引領5g場景國際標準的制定是華為必定要做的事情。有些5g企業(yè)和家庭應用場景需要的芯片制程不高，但是能為企業(yè)創(chuàng)造價值，能提高生活質量，在目前芯片制程受限的情況下仍然有廣闊的空間供華為發(fā)展。這應該是華為現(xiàn)階段研發(fā)的一個重心。

6g技術研發(fā)是很重要的一環(huán)。相信華為已經(jīng)布局。

華為單打獨斗是不能贏的，中國贏華為才能贏，全產業(yè)鏈贏華為才能贏，同時華為贏是中國贏的體現(xiàn)。