為何中國(guó)還在堅(jiān)持28nm芯片？

美國(guó)IBM發(fā)布2nm，臺(tái)積電攻克3nm，為何中國(guó)還在堅(jiān)持28nm芯片？眾所周知，現(xiàn)在的手機(jī)芯片，對(duì)芯片工藝的要求是越來越高，從前兩年的7納米，快速進(jìn)入到現(xiàn)在的5納米時(shí)代，現(xiàn)在臺(tái)積電又攻克了3納米，IBM還發(fā)布了2納米。可是，就在別人正熱火朝天地進(jìn)攻更高的芯片工藝之際，我們依然在堅(jiān)持28納米芯片，這是為什么呢？一起來分析一下吧。

一、28nm芯片成本低，市場(chǎng)需求量大。雖然手機(jī)的芯片工藝要求越來越高，已經(jīng)達(dá)到5nm，甚至開始攻克3nm，但是，其它設(shè)備對(duì)芯片的工藝要求并不高，而且需求量是巨大無(wú)比的，如：汽車智能芯片，28nm與5nm之間，能有多大的區(qū)別？

手機(jī)芯片追求高工藝，是為了節(jié)省空間、降低功耗，而汽車芯片、電視芯片、機(jī)床芯片等等，對(duì)這些方面的要求并不高，芯片體積大一點(diǎn)和小一點(diǎn)，都沒有太大區(qū)別。而芯片工藝越高，成本也會(huì)越高，為了提升競(jìng)爭(zhēng)力、降低成本，這些行業(yè)根本就不會(huì)像手機(jī)那樣，過分追求芯片工藝。

二、中國(guó)開始走國(guó)產(chǎn)化芯片的道路。自從2019年，美國(guó)因5G技術(shù)落后于華為，開始對(duì)華為實(shí)行多輪制裁，從軟件到硬件、從時(shí)間到空間，對(duì)華為實(shí)行全方位打壓。最后，美國(guó)看準(zhǔn)了華為手機(jī)的“命門”——麒麟芯片需要臺(tái)積電代工，最終美國(guó)出臺(tái)禁令，禁止一切使用美國(guó)技術(shù)的企業(yè)給華為代工芯片。自此，華為麒麟芯片無(wú)人代工，處于斷層階段，華為手機(jī)出貨量出現(xiàn)斷崖式下跌。

這時(shí)，國(guó)內(nèi)很多企業(yè)才如夢(mèng)初醒，才知道被別人“卡脖子”有多么可怕，才知道“造不如買，買不如租”這種思想真的要不得，最終的結(jié)果是受制于人。所以，我們需要走“自力更生、自主創(chuàng)新”的道路，雖然現(xiàn)在還是28nm，但是，它是我們自己的技術(shù)，用著放心，不會(huì)被別人卡脖子，而且我們的技術(shù)也會(huì)越來越好，最終也會(huì)像軍工、航天技術(shù)那樣，走出自己特色的道路。

三、不跟著美國(guó)的步伐走，各走各的。還記得在抗美援朝時(shí)期，面對(duì)美國(guó)的核威脅，毛主席曾經(jīng)說過：你打你的原子彈，我扔我的手榴彈，你打你的，我打我的。最終，在抗美援朝的戰(zhàn)場(chǎng)上，我們沒有被美國(guó)牽著鼻子走，取得了抗美援朝的最后勝利。

同樣的，我國(guó)的航天科技，也沒有跟著美國(guó)的步伐走，美國(guó)也是一直處于遙遙領(lǐng)先的地位，對(duì)我們進(jìn)行航天技術(shù)的封鎖，我們就只好自力更生，走自己的發(fā)展之路，這才有了我們自己的北斗導(dǎo)航、中國(guó)空間站、探月工程。

現(xiàn)在的芯片制造也是一樣，我們也不能跟著西方的腳步走，否則，我們會(huì)迷失方向。現(xiàn)在的我們，需要沉下心來，以28納米作為基石，一步一個(gè)腳印地前進(jìn)，等28納米芯片可以量產(chǎn)了，我們?cè)龠M(jìn)攻14納米，等14納米攻克后，我們?cè)龠M(jìn)攻7納米、3納米。

只有這樣，才能走出屬于我們自己的“芯片之路”，才能徹底打破西方對(duì)芯片技術(shù)的壟斷。這是一個(gè)巨大的“攔路虎”，我們必須要攻克它，才能繼續(xù)前進(jìn)，所以，我們會(huì)全力以赴，勝利最終一定會(huì)屬于我們。加油，中國(guó)科技！加油，中國(guó)！

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