聯(lián)發(fā)科G90采用12nm工藝？

長期以來聯(lián)發(fā)科處理器芯片都是常見于中低端機型，本次的聯(lián)發(fā)科G90可是朝著中高端市場定位而走來的，并號稱主打游戲。這也是聯(lián)發(fā)科首次在游戲芯片方面的嘗試了。本次的到來也是備受矚目的。

咱不妨先來細細了解一下聯(lián)發(fā)科具體規(guī)格參數(shù)吧。

規(guī)格方面，Helio G90系列采用12nm打造，八核心設計，CPU部分為兩顆Cotex-A76核心搭配四顆Cortex-A55核心，GPU部分則是Mali-G76MC4，最高支持LPDDR4X-2133內(nèi)存、eMMC5.1/UFS 2.1閃存。參數(shù)方面，Helio G90的大核心頻率為2GHz，小核心頻率同樣是2GHz，GPU主頻720MHz，最高支持60Hz刷新率屏幕，最高支持4800萬像素單攝，2400萬+1600萬像素雙攝以及四攝，內(nèi)存方面最高支持8GB。

從中不難了解到G90仍然是12nm的制程，但采用雙A76 CPU大核外加四小核。發(fā)布會中介紹其采用G76 GPU較前代G72而言有30%的性能提升。官方也宣稱其多核性能相較于高通驍龍730而言有10%的性能提升。游戲冷啟動方也有百分之3-15的提升。

另外在目前安兔兔所提供的數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科G90也有著22W+的不俗成績。那相比目前高通的中端芯片驍龍730來說，的確是有略勝一籌的優(yōu)勢的。而跟麒麟810相比則略顯下風了。

同代架構(gòu)則制程優(yōu)先的道理我們是懂的！聯(lián)發(fā)科G90所用的正是跟麒麟810同代的A76 CPU架構(gòu)。但我們知道的是麒麟810是7nm制程，功耗把握方面會比較好，也有更高的能效比。

但是G90的12nm制程在跑分性能上幾乎追平了麒麟810，可想而知的是它所會面臨的是更高功耗下的散熱問題了。如果你細細了解了G90的規(guī)格參數(shù)也會發(fā)現(xiàn)，它在CPU小核上做了功夫，而將小核主頻提升到跟大核一致的2.0GHz。事實上也正是因此而提升了整體多核性能。

所以，總的來看G90的確有不俗的性能表現(xiàn)。雖12nm制程以及小核提升主頻極有可能帶來更多的熱量問題，但考慮到聯(lián)發(fā)科方面也會有所優(yōu)化和采取相應的散熱舉措吧。如果兩者之間能均衡的話，那也不存在壓不住A76的說法了。