華為麒麟芯片未來有可能超越高通驍龍嗎？

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是挺有可能的，而且是說未來，還沒時間限定，按照目前華為的研發速度，如果能保持下去的話，麒麟芯片超越高通驍龍也不會很晚。

為什么？

來看看目前的最新的麒麟980和包括高通驍龍芯片在內的幾款旗艦芯片的對比

麒麟980造出來是作為2019年旗艦芯片去應對市場的，沖著一點不用看參數都應該想到華為這款新一代的芯片肯定是要能夠對抗驍龍845這款2018年旗艦，所以追平驍龍845是肯定的。

關于CPU的部分

可以參考一下跑分，大家有機子的都可以測到，干脆上自己整理的表格吧，以下是一些代表機型在GeekBench上的跑分結果：

單從跑分可以比較直觀地看到，可以看到，CPU方面麒麟980不只是追平驍龍845，而是無論在單核還是多核都領先近1000的跑分，優勢還是挺明顯的。

不過，麒麟980追平A12是不會的了，但是和驍龍8150還是能夠一較高下，畢竟目前還沒有機子搭載驍龍8150，芯片跑分在不同的載體上也會有不同表現，這些數據都是作參考用，一定程度反饋情況。

關于GPU的部分

這是高通芯片一直以來的強項，不過，據悉GPU是Adreno640，只進行例行迭代的小升級，而這次麒麟980首發使用Mali-G76 GPU，性能比上一代麒麟970的G72要提升46%，能效提升更是翻番。當然，追平845還是有可能，再加上游戲有GPU Turbo支持，實際表現能跟上，但是和驍龍8150應該是比不過了。

要分析一顆SoC芯片其實非常復雜，除了考察主要的CPU和GPU性能以外，還有內存、基帶和WiFi模塊、ISP（圖像處理芯片），DSP（數字信號處理芯片），Codec（編碼器）等各方面的性能，看看麒麟980的全部參數：

（來源：AnandTech）

更深層面的就是芯片設計的問題了，架構，核心數量，納米制程工藝，空間利用，晶體管排布，能效和功耗等等。所以要綜合地評價芯片本身就很難，不同廠商芯片的設計有所不同，達到的效果也會有所側重。

目前各廠商芯片各有優勢

高通的GPU，蘋果的單核性能，麒麟的基帶和NPU，盡管蘋果的A系芯片是綜合實力最強勁的，也難免在某些方面遜色一些，比如基帶，新iPhone甚至出現了信號問題。所以目前來說，哪家芯片都不是最完美的，對芯片性能的需求應該以實際使用的情況為準，可以看到這些科技巨頭們也在繼續努力，我們就準備好錢或者先吃吃瓜吧。

客觀地說，華為的麒麟980不是最好，和最好也有一段差距，但是未來一段時間，如果華為的麒麟芯片研發團隊在芯片設計上有針對GPU更好的優化，相信這個差距會越來越小，麒麟芯片的綜合性能會越來越強大。

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