你參與了研發(fā)流程中的哪些步驟？

你好，一個(gè)八年工作經(jīng)驗(yàn)的嵌入式軟件工程師來(lái)回答你的提問(wèn)，關(guān)于從事嵌入式產(chǎn)品的研發(fā)，我參與了研發(fā)流程中的哪些步驟？我將根據(jù)我的工作經(jīng)驗(yàn)和項(xiàng)目實(shí)際情況，分三個(gè)部分做答：

一、嵌入式產(chǎn)品的研發(fā)流程

一般我們提到嵌入式的產(chǎn)品，那肯定是硬件+軟件兩部分的組成產(chǎn)物。硬件部分主要分為前期的需求分析，方案設(shè)計(jì)，然后原理圖的設(shè)計(jì)，PCB布局布線，然后投板生產(chǎn)；軟件部分，包括前期的需求分析，總體方案設(shè)計(jì)，模塊劃分，然后寫(xiě)具體的代碼實(shí)現(xiàn)，然后是測(cè)試生產(chǎn)，這其中還包括頂層的應(yīng)用軟件、操作系統(tǒng)和中間件和底層驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)。當(dāng)然一個(gè)成熟的嵌入式產(chǎn)品還包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和五性的設(shè)計(jì)等等。所以提到一個(gè)嵌入式產(chǎn)品的研發(fā)，會(huì)想到這樣幾條研發(fā)路線。

二、本人從事的嵌入式產(chǎn)品研發(fā)工作

本人在一款嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，主要負(fù)責(zé)軟件開(kāi)發(fā)部分的底層驅(qū)動(dòng)代碼設(shè)計(jì)和測(cè)試工作。那么主要的工作就是先了解實(shí)際項(xiàng)目的需求，大概使用哪種操作系統(tǒng)？都用哪些接口芯片？CPU的型號(hào)是什么？以及硬件的基本框架等等。根據(jù)這些參數(shù)做一下需求分析。然后代碼做總體設(shè)計(jì)，每個(gè)接口的詳細(xì)設(shè)計(jì)，調(diào)試以及后期的測(cè)試工作等。當(dāng)然，產(chǎn)品組裝好的整機(jī)聯(lián)試必要時(shí)也要參與的。

三、嵌入式產(chǎn)品研發(fā)中我參與流程中的步驟

1.軟件方案討論設(shè)計(jì)階段，部分參與；

2.底層驅(qū)動(dòng)需求分析與整體設(shè)計(jì)；

3.驅(qū)動(dòng)代碼編寫(xiě)和測(cè)試；

4.整機(jī)聯(lián)試支持；

產(chǎn)品研發(fā)中主要參與以上4個(gè)步驟。

以上就是我對(duì)于嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)的理解、主要參與的工作和研發(fā)過(guò)程中的參與步驟。希望對(duì)你有幫助！

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