液金硅脂會腐蝕芯片嗎?
不會,但需要做絕緣防護。
“液態金屬”散熱技術是于2002年由中國科學院理化技術研究所開創性地提出了突破傳統技術理念的液態金屬芯片散熱方法,并獲得這一領域國內外首項發明專利。這一專利于2010年由北京依米康散熱技術有限公司將該項散熱技術開發適用于散熱領域的散熱產品和散熱解決方案,適用到有著散熱需求的市場領域。
液態金屬不僅可在高性能服務器、臺式機、工控機、筆記本電腦以及通訊基站的芯片熱管理中獲得廣泛應用,而且還將在諸多關鍵領域扮演不可或缺的角色
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