華為去美國化的成功概率有多大？

長遠(yuǎn)來看，HW去美國化的可能性還是很大的；從近期看，去美國化的可能性很小。因為HW手機(jī)中含有美國的“技術(shù)，專利，產(chǎn)品”主要就是“芯片和射頻前端模塊”，其他的像儲存，攝像頭，通訊和射頻芯片主要就是來自日韓。此外還有通訊基站，據(jù)相關(guān)媒體拆解后表示基站中有27.2%的部件來自美國的賽靈思和萊迪思。而這些部件的制造技術(shù)在短時間內(nèi)被突破的概率還是很低的。

個人覺得在短期內(nèi)去美國化的可能性很低。經(jīng)過美國這次制裁，長期來看是必須要完成去美國化的。當(dāng)然除了芯片之外，美國全面禁止相關(guān)企業(yè)斷供HW的可能性還是比較小的，畢竟殺敵一千，自損八百，沒有了HW的訂單，美國相關(guān)企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益肯定會降低的。

先來看看HW設(shè)備中使用美國相關(guān)技術(shù)，專利，產(chǎn)品的有哪些。手機(jī)中，射頻前段模塊主要來自美國的“高通，SKyworks，Qorvo”。其中無線射頻（RF)模塊主要來自Qorvo，射頻芯片主要來自Skyworks，通信模塊來自高通。而制造芯片必備的ASML光刻機(jī)中有25%來自美國的部件。短期來看，國產(chǎn)部件是很難達(dá)到美國相關(guān)公司產(chǎn)品性能的，尤其是在高端手機(jī)的射頻模塊中暫時還無法取代美國那三家公司的產(chǎn)品。另外在短時間內(nèi)也難以制造出成熟的EUV光刻機(jī)，那么高端芯片自然也就無法實現(xiàn)去美國化了。基站中，來自美國相關(guān)公司的部件占了27.2%，還有臺積電制造的相關(guān)芯片，如天罡系列。

要知道以上的相關(guān)部件都是被國外卡脖子的。國產(chǎn)浸沒式DUV光刻機(jī)也只有到2021年才能交付使用，但是其最小工藝制程還達(dá)不到5納米的水準(zhǔn)，即便制造7納米制程工藝的芯片，那效率也趕不上EUV光刻機(jī)。短時間內(nèi)，高端芯片這塊是無解的。

而在射頻前段模塊，國內(nèi)廠商主要有“海思，桌勝微，韋爾股份，信維通信”等等。目前產(chǎn)品主要在中低端，正在向高端市場突進(jìn)，但是在短時間內(nèi)難以趕上世界先進(jìn)水平。

長期來看，去美國化是必須要實現(xiàn)的。現(xiàn)在來看，美國已經(jīng)將我國視為頭號競爭對手，無所不用其極的對我國高科技企業(yè)進(jìn)行打壓和制裁。既然兩國關(guān)系已經(jīng)到了這步田地，想要回暖的話可能性不大，這并不是換個總統(tǒng)就能解決的問題，根源還是美國精英階層已經(jīng)意識到了我國的繼續(xù)發(fā)展會對美國形成挑戰(zhàn)，所以才要遏制我國的發(fā)展。

既然如此，那么在所有高端領(lǐng)域“工業(yè)設(shè)計軟件，芯片設(shè)計軟件，圖形處理軟件，繪圖軟件，射頻部件”等等所有被卡脖子的技術(shù)遲早都要實現(xiàn)去美國化。如此一來，當(dāng)我國高端科技實現(xiàn)去美國化之后，那么HW的各種產(chǎn)品中的部件都可以用國產(chǎn)品牌替代，自然而然就去美國化了。只不過這個時間是多長，還要根據(jù)相關(guān)技術(shù)的突破來說。在完成去美國化之前，需要做的就是忍耐。