是看cpu的核心溫度還是看cpu的溫度呢？

作為硬件攻城獅一枚，也做過CPU散熱器相關的測試，下面分析一下。

首先，需要了解CPU的封裝，CPU內部的集成電路是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。

所以芯片內部和外殼之間導熱靠的是那層絕緣塑料和陶瓷材料，為了提高導熱性能，要求封裝做的盡量薄。所以理論上，CPU的核心溫度是要比CPU表面溫度高的。

當我們需要測試散熱器的好壞時，裝散熱器需要通過導熱硅膠與CPU充分接觸，并應當在CPU工作在滿負荷的情況下測試，這時CPU的發熱量最大，通過程序讀取CPU內部的溫度，即可反映出散熱片的效果。

一般情況下，若散熱片的散熱能力不足，會導致CPU核心的溫度不斷上升，當超過臨界溫度時，這個溫度一般在100度左右，CPU會不斷死機或由于熱保護而自動重啟。

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