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有人說(shuō)英特爾將入門(mén)級(jí)Atom芯片外包給了臺(tái)積電生產(chǎn)

有人說(shuō)英特爾將入門(mén)級(jí)Atom芯片外包給了臺(tái)積電生產(chǎn)?

大家應(yīng)該都知道,現(xiàn)在Intel的10nm還未能量產(chǎn),導(dǎo)致現(xiàn)在大量的產(chǎn)品都要使用14nm工藝生產(chǎn),而最近市場(chǎng)需求旺盛,Intel把14nm的生產(chǎn)線全開(kāi)也滿足不了,近段時(shí)間Intel處理器的漲價(jià)很大原因就是受到缺貨影響,現(xiàn)在Intel已經(jīng)把低端的H310芯片組打回去用22nm工藝生產(chǎn)了,不過(guò)依然沒(méi)太大改善,自己沒(méi)法解決了,咋辦呢?找外援咯。

臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)表示Intel正打算把入門(mén)級(jí)的Atom處理器以及部分芯片組的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電,其實(shí)Intel和臺(tái)積電在2018年中期就一直在討論CPU和芯片組外包生產(chǎn)的問(wèn)題,而Intel的CPU缺貨現(xiàn)象在2018年下半年變得更為嚴(yán)重,已經(jīng)從傳統(tǒng)的PC市場(chǎng)拓展到工業(yè)PC市場(chǎng),高端服務(wù)器所用的Xeon處理器也出現(xiàn)了供應(yīng)緊張的現(xiàn)象。

為了緩解產(chǎn)能不足的問(wèn)題,Intel在10月早些時(shí)候蹭宣布在今年內(nèi)再投資10億美元擴(kuò)大其14nm工廠的產(chǎn)能,消息人士指出這些新的廠房將會(huì)被用優(yōu)先生產(chǎn)高利潤(rùn)的服務(wù)器Xeon處理器和消費(fèi)級(jí)PC用的Core處理器。

物聯(lián)網(wǎng)IoT是新興市場(chǎng),需求量也不小,對(duì)于這片市場(chǎng)Intel有一系列的Atom SoC,這些處理器也會(huì)銷(xiāo)向入門(mén)級(jí)PC、云存儲(chǔ)服務(wù)器以及NAS市場(chǎng),現(xiàn)在Intel打算把它們外包給臺(tái)積電生產(chǎn),主板的芯片組生產(chǎn)也可能會(huì)被外包,這樣可以迅速解決自己產(chǎn)能不足的問(wèn)題,預(yù)計(jì)缺貨的問(wèn)題會(huì)在2019年第一季度得到解決。

其實(shí)Intel一直有和臺(tái)積電合作,2009年臺(tái)積電就為Intel生產(chǎn)過(guò)Atom處理器,2013年還為Intel生產(chǎn)過(guò)手機(jī)處理器,現(xiàn)在Intel的FPGA系列產(chǎn)品也是臺(tái)積電生產(chǎn)的。

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