華為mate9硬盤壞了怎么辦？

（二）典型特征：

1.硬盤加電無任何反應(yīng)

2.硬盤電路芯片等模塊出現(xiàn)明顯的損壞或缺失情況

（三）損壞程度星級評價：★★［解決方案］（一）恢復(fù)流程1.檢測 流程：

（1）為硬盤供電，觀察硬盤加電后的狀態(tài)；

（2）仔細觀察硬盤電路板的完好情況。

2.實 施流程：

（1）對硬盤電路板損壞程度進行評估。若電路板內(nèi)關(guān)鍵模塊（ROM芯片、驅(qū)動芯片等）未損壞，則對電路板其他損壞模塊做嘗試性修復(fù)，否則依據(jù)電路板的匹配要求對電路板全面，更換并做進一步修復(fù);

（2）電路板修復(fù)完成后，將硬盤接入檢測設(shè)備，若硬盤加電后出現(xiàn)異響或設(shè)備無法正確獲取硬盤的相關(guān)信息，證明硬盤并非為電路板損壞的單一故障類型，可能存在物理壞道、固件區(qū)問題、磁頭、電機甚至盤片損壞的情況，此時須按照相應(yīng)故障類型的解決方案做進一步恢復(fù)；

（3）若此時硬盤可正常加電，須用設(shè)備控制磁頭讀取硬盤的相關(guān)信息，確定信息正確無誤后方可將故障硬盤鏡像至安全存儲中；

（4）對設(shè)備備份出來的硬盤完整鏡像進行邏輯分析和校驗，若鏡像內(nèi)的文件系統(tǒng)存在不一致情況，則依據(jù)相應(yīng)文件系統(tǒng)損壞情況的解決方案進行修復(fù)，直至遷移出用戶所需數(shù)據(jù)。

3.驗 收流程：

（1）對已遷移出來的所有數(shù)據(jù)做屬性統(tǒng)計，從文件數(shù)量和容量等方面確保用戶所需數(shù)據(jù)已全部遷移成功；

（2）對已遷移出來的所有數(shù)據(jù)做完整性驗證，確保文件在目錄結(jié)構(gòu)及底層邏輯等方面正確無誤；

（3）對用戶指定的關(guān)鍵數(shù)據(jù)文件進行針對性校驗，確保用戶關(guān)鍵數(shù)據(jù)成功恢復(fù)。

（二）恢復(fù)的可靠性分析及時間預(yù)估：

1.若硬盤為電路板損壞的單一故障類型且ROM芯片未損壞，則恢復(fù)的成功率非常高，時間為1小時-3小時不等；

2.若硬盤為電路板損壞的單一故障類型但ROM芯片損壞或缺失，則恢復(fù)的成功率較高，時間為1天-2天不等；

3. 若硬盤除電路板損壞外，還存在物理壞道或固件區(qū)問題（盤片未刮傷），此時須按照相應(yīng)故障類型的解決方案做進一步恢復(fù)，成功率較高，時間為2-5個工作日不等；

4.若硬盤除電路板損壞外，還伴有磁頭或電機的損壞（盤片未刮傷），此時須按照相應(yīng)故障類型的解決方案做進一步恢復(fù)，成功率較高，時間為2-5個工作日不等；

5.若硬盤盤片被刮傷，數(shù)據(jù)恢復(fù)工作將變得非異常艱難甚至無法完成