8750g參數？

詳細參數：

插槽類型：BGA 2270

CPU主頻：3.1GHz

制作工藝：14納米

三級緩存：8MB

核心數量：四核心

核心代號：Kaby Lake

熱設計功耗(TDP)：65W

總線規格：DMI3 8GT/s

適用類型：筆記本

超線程技術：支持

CPU系列：酷睿i7 8代系列（移動版）

內存描述：最大內存通道數：2 最大內存帶寬：37.5GB/s ECC內存支持：否

支持最大內存：64GB

內存類型：DDR4 2400MHz

適用類型：筆記本

CPU系列：酷睿i7 8代系列（移動版）

制作工藝：14納米

核心代號：Kaby Lake

性能參數參數糾錯

CPU主頻：3.1GHz

最高睿頻：4.1GHz

核心數量：四核心

線程數量：八線程

三級緩存：8MB

總線規格：DMI3 8GT/s

熱設計功耗(TDP)：65W

內存參數參數糾錯

支持最大內存：64GB

內存類型：DDR4 2400MHz

內存描述：最大內存通道數：2 最大內存帶寬：37.5GB/s ECC內存支持：否

顯卡參數：

集成顯卡：英特爾 超核芯顯卡 630

顯卡基本頻率：350MHz

顯卡最大動態頻率：1.2GHz

顯卡其它特性：顯卡其它特性：DirectX支持：12 OpenGL支持：4.4 顯示支持數量：3 顯卡視頻最大內存：64GB 圖形輸出最大分辨率：4096×2304 支持英特爾Quick Sync Video，InTru 3D技術，無線顯示技術，清晰視頻核芯技術，清晰視頻技術

插槽類型：BGA 2270

封裝大小：31×58.5mm

技術參數參數糾錯

睿頻加速技術：支持，2.0

超線程技術：支持

虛擬化技術：Intel VT-x

指令集：SSE4.1/4.2，AVX2

64位處理器：是

其它技術：其它技術：支持英特爾博銳技術 增強型SpeedStep技術 溫度監視技術 身份保護技術 智能連接技術，智能響應技術，4G WiMAX無線技術，數據保護技術，平臺保護技術