如果麒麟聯發科helio和驍龍都外掛基帶？

謝謝您的問題。蘋果手機性能高不是因為外掛了基帶。

蘋果使用外掛基帶的問題。蘋果使用外掛基帶，不是為了提升手機性能，而是蘋果基帶實力不足， 加上與高通、英特爾的糾結與反復，所以無奈使用外掛基帶。外掛基帶的主要缺點就是功耗很高、空間需求大。比如蘋果的A12處理器是7nm制程，外掛的英特爾是14nm制程，外掛就成為功耗拖累。華為麒麟、高通驍龍的集成型處理器，低功耗優勢明顯、減少了芯片的體積。基帶外掛的問題有那么嚴重嗎。第一，關于體積。iPhone X開始設計為雙層主板，手機內部空間壓縮，但是疊加設計影響了電池容量，機身散熱沒有改觀。第二，關于功耗。如果都推出5G手機、都有大核+小核、集成基帶，恐怕就不用糾結處理器與外掛問題，而要考慮OFDM傳輸數據方式，它將數據拆分為不同部分，以不同頻率發送，這才是手機功耗原因。中興等公司正在研究替代編碼方式。處理器性能提升的關鍵。蘋果A系列處理器外掛基帶可以裝進更多晶體管、核心，但并不是以量取勝，而是單核性能和緩存容量。第一，緩存當然越大越好。第二，單核性能越高越好，以大帶小。蘋果A系列處理器大核心設計能頂半邊天，驍龍和麒麟也開始走大核+小核設計，控制功耗，保障性能，放入基帶芯片。第三，手機性能還受到其他因素影響。比如軟件，安卓系統的開源也導致碎片比較多。他與手機廠商的優化能力有關系，比如華為的方舟編譯器。所以從用戶體驗角度看待處理器的性能，還要綜合考慮硬件和軟件的水平。歡迎關注，批評指正。