BGA封裝的DSP芯片可以用四層板做嗎？

GBA封裝的的DSP芯片最好用四層板以上。原因如下。

一，一般GBA封裝的IC與PCB焊接的密集度比較高，即線路密集度很高，在焊盤與焊盤間留給走線的空間很小，只能通過導(dǎo)通孔連接到內(nèi)層或底層走線。以免BGA焊接區(qū)域走線過多易靠成短路。

二，信號線路密集度高易造成相互電磁干擾，有些阻抗線對布線要求更高，為了防止相互電磁干擾及滿足對阻抗線的布線要求，就需要有部分線路走內(nèi)層，有部分走底板，而各層線路間都要布一層接地層來屏蔽各層信號線路相互的電磁信號干擾。

所以。一般有BGA芯片的板都用四層以上的PCB。

俱體最佳方案是幾層要根據(jù)你的信號線路的密集度來定。如四層不夠就用六層，以些類推。