半導(dǎo)體今后發(fā)展會迅速崛起嗎？

半導(dǎo)體在短時間內(nèi)迅速崛起不太可能，但崛起是必然的。尤其是國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)，在近年來發(fā)展向好，隨著資本的入局，以及各項(xiàng)政策的利好，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景良好。

作為關(guān)乎國民經(jīng)濟(jì)和國家安全的戰(zhàn)略型行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)在我國占據(jù)重要地位。尤其在美國對我國半導(dǎo)體核心產(chǎn)品和零部件實(shí)行技術(shù)封鎖的大背景下，國產(chǎn)芯片亟需實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主并獲得長足發(fā)展，一場全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化替代風(fēng)潮正愈演愈烈。

與此同時，半導(dǎo)體行業(yè)也收獲了諸多政策層面的紅利：政府的大力扶持和各省市成立的投資基金均為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展積極助力，行業(yè)也由此迎來發(fā)展的黃金時期。在這機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的形勢下，如何利用數(shù)字化工具贏得機(jī)會、重構(gòu)企業(yè)核心競爭力成為半導(dǎo)體企業(yè)的重要課題。

作為數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)航者，鼎捷軟件站在時代變革的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，將其服務(wù)超50000家客戶的豐富實(shí)踐沉淀為深厚的行業(yè)基底，反哺于更多亟需轉(zhuǎn)型的行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。為協(xié)助更多半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)抓住發(fā)展窗口期，鼎捷軟件重磅推出半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告《風(fēng)口上的半導(dǎo)體 | 黃金時代，順勢而為，乘勢而上》，以賦能行業(yè)數(shù)智轉(zhuǎn)型。

在本份報(bào)告中，鼎捷軟件洞察半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況，從半導(dǎo)體行業(yè)整體產(chǎn)業(yè)鏈視角展開剖析，并從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)出發(fā)，為企業(yè)轉(zhuǎn)型提供可落地的解決方案，以期使半導(dǎo)體企業(yè)于風(fēng)口之上，探尋發(fā)展良機(jī)。

本文部分節(jié)選自鼎捷軟件半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告，以下是該報(bào)告的重點(diǎn)內(nèi)容：

洞察半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況，統(tǒng)籌布局剖析半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈，探尋良機(jī)聚焦半導(dǎo)體行業(yè)排頭兵，排兵布陣數(shù)字化助力半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型升級01行業(yè)發(fā)展概況：逆勢增長，空間廣闊

發(fā)展前景

機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，迎來多方面變革

當(dāng)前，我國半導(dǎo)體行業(yè)仍處于初期發(fā)展階段，缺乏運(yùn)營法規(guī)的規(guī)范和創(chuàng)新研發(fā)資金的投入，對外依存度高，使得企業(yè)在高端邏輯、先進(jìn)模擬等領(lǐng)域中較為落后，受外國技術(shù)制約明顯，半導(dǎo)體行業(yè)深層次矛盾積累加劇。

與此同時，外國技術(shù)封鎖也敲響了國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)崛起的警鐘，促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代和自主可控成為國內(nèi)企業(yè)共識。黨和政府先后頒布了投資補(bǔ)助、稅收優(yōu)惠等政策為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供重要支撐，國家大基金的入局也為半導(dǎo)體行業(yè)帶來更多資金和資源，行業(yè)進(jìn)入發(fā)展黃金時期。

針對半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)雜多變的局勢，鼎捷軟件專家團(tuán)隊(duì)積極總結(jié)分析出行業(yè)發(fā)展的五大趨勢。

市場規(guī)模

強(qiáng)勁復(fù)蘇，銷售額呈螺旋式上升

全球半導(dǎo)體行業(yè)在2010年到2020年整體呈上漲趨勢，市場增速高達(dá)31.8％。從2013年起全球半導(dǎo)體市場銷售額超3000億美元，2017年后更是突破了4000億美元，銷售額增長迅速。

但因產(chǎn)能過剩、市場供過于求的影響，2019年全球半導(dǎo)體市場銷售額下跌，跌幅達(dá)12％。而在新冠情沖擊下，宅經(jīng)濟(jì)興起帶動電子產(chǎn)品需求提升，2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)逆勢回暖，以超4403億美元的銷售額實(shí)現(xiàn)6.8％的同比增長。

消費(fèi)市場

規(guī)模龐大，市場增長機(jī)遇來臨

我國是最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，發(fā)展?jié)摿薮蟆Ｔ诮?jīng)歷了2019年的需求萎縮之后，2020年遠(yuǎn)程辦公、線上學(xué)習(xí)等情況帶動電子產(chǎn)品需求增長，促使我國半導(dǎo)體消費(fèi)市場以5.1％的增幅穩(wěn)步攀升。

目前下游需求旺盛、海外疫情反復(fù)不定導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)能無法滿足激增的需求，半導(dǎo)體產(chǎn)品貨期延長。在此背景下，為實(shí)現(xiàn)降本增效提速進(jìn)而快速搶占市場，我國部分半導(dǎo)體企業(yè)牢牢抓住半導(dǎo)體市場增長的機(jī)遇窗口，紛紛探索數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)踐，業(yè)績規(guī)模快速擴(kuò)張。

02 剖析行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈：多元化支撐國產(chǎn)技術(shù)突破近年來，我國半導(dǎo)體企業(yè)在設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)不斷發(fā)力，我國半導(dǎo)體行業(yè)也逐步從附加值相對較低的封裝測試環(huán)節(jié)向附加值更高的設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)型。

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)大有可為

特點(diǎn)：設(shè)計(jì)處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頂端，利潤高整體毛利率30%以上、輕資產(chǎn)、小而美。

技術(shù)水平：當(dāng)前我國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)現(xiàn)狀主要是大型企業(yè)壟斷格局持續(xù)，美國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)處于領(lǐng)先地位。我國的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)中，臺灣地區(qū)的設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)力較強(qiáng)，但國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)普遍規(guī)模較小，國產(chǎn)率較低。

值得肯定的是，當(dāng)前新生力量正不斷迸發(fā)能量，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)布局半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)，如百度“昆侖”、“鴻鵠”，阿里平頭哥半導(dǎo)體、騰訊AI芯片等等。

趨勢：隨著國家政策支持以及大基金加持，我國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)獲得更多研發(fā)資金，有望乘風(fēng)而起，搶占更多市場份額。

半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)機(jī)遇來臨

特點(diǎn)：半導(dǎo)體制造屬于技術(shù)密集、資本密集、人工密集的寡頭壟斷型環(huán)節(jié)，代工技術(shù)升級迭代快，強(qiáng)者恒強(qiáng)。

技術(shù)水平：當(dāng)前我國半導(dǎo)體制造現(xiàn)狀表現(xiàn)為國產(chǎn)化率較低，龍頭壟斷格局顯著。其中，圓晶代工是半導(dǎo)體制造的一種經(jīng)營模式。據(jù)國海證券數(shù)據(jù)顯示，晶圓代工企業(yè)市場份額中，前三占據(jù)90%的市場份額，隨著碳中和戰(zhàn)略出臺、應(yīng)用領(lǐng)域不斷細(xì)分和延展，產(chǎn)品差異化需求，圓晶代工技術(shù)壁壘越來越高，馬太效應(yīng)會進(jìn)一步加強(qiáng)。

同時，國產(chǎn)有望實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，制造能力顯著提升。國家政策及資金支持，中國新晶圓廠顯著增加，目前為止，已有40座晶圓廠建成投產(chǎn)，另有38條新產(chǎn)線在建。

趨勢：隨著臺積電等晶圓廠龍頭開啟新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期、技術(shù)升級、晶圓產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移以及國內(nèi)政策的大力支持，制造環(huán)節(jié)將迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。

半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)穩(wěn)步向前

特點(diǎn)：封測分為封裝環(huán)節(jié)和測試環(huán)節(jié)，屬于產(chǎn)業(yè)鏈末端，是勞動密集型環(huán)節(jié)，技術(shù)壁壘、人才要求比設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)低，利潤約為20%，主要通過資源整合和規(guī)模擴(kuò)張搶占市場。隨著半導(dǎo)體第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，中國承接半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)增多，2015-2020年我國封測市場規(guī)模穩(wěn)步上升。

技術(shù)水平：中國封測起步早、發(fā)展快，我國在封測方面技術(shù)水平較高，特別是在封測中的封裝環(huán)節(jié)仍是以傳統(tǒng)封裝為主，國內(nèi)大型企業(yè)依靠自主研發(fā)和兼并收購，在先進(jìn)封裝技術(shù)方面接近世界先進(jìn)水平。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、國產(chǎn)替代、新建圓晶廠產(chǎn)能釋放以及數(shù)字化程度升高帶來的產(chǎn)能提升等因素將帶來更多的半導(dǎo)體封測新需求，市場規(guī)模有望保持高速增長。

03聚焦重點(diǎn)細(xì)分行業(yè)：多方利好，發(fā)展突飛猛進(jìn)

AI芯片

國內(nèi)企業(yè)滲透率低，多方利好創(chuàng)造發(fā)展增量

目前國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)滲透率低，國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)市場。由于政府的大力支持以及龐大的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場支撐，我國半導(dǎo)體發(fā)展取得重大突破。

5G芯片

亟需打破同質(zhì)化，實(shí)現(xiàn)跨越式增長

受到5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化建設(shè)的影響，自2020年起，全球射頻前端市場進(jìn)一步擴(kuò)容。從2G時代到5G時代，通信技術(shù)的不斷發(fā)展促使智能手機(jī)支持的頻段數(shù)呈現(xiàn)跨越式增長，從而對射頻前端器件產(chǎn)生了更多需求。2018年至2023年，全球射頻前端市場規(guī)模預(yù)計(jì)將以年復(fù)合增長率16.00％持續(xù)高速邁進(jìn)，2023年將接近313.10億美元。

汽車電子芯片

經(jīng)濟(jì)持續(xù)回暖，把握半導(dǎo)體強(qiáng)勁支撐

在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的背景下，未來3年內(nèi)，全球汽車電子市場規(guī)模將保持穩(wěn)步提升，預(yù)計(jì)2023年達(dá)到3550億美元。中國汽車電子市場規(guī)模在2018-2019年間持續(xù)跨越，到2019達(dá)到約962億美元，同比增長10.07％。

未來，隨著汽車高端新型汽車系統(tǒng)滲透率的提升和智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)體的發(fā)展，預(yù)計(jì)到2023年我國汽車電子行業(yè)的市場規(guī)模將增至1261億美元。

汽車電子作為汽車產(chǎn)業(yè)中最為重要的基礎(chǔ)支撐，在政策驅(qū)動、技術(shù)引領(lǐng)、環(huán)保助推以及消費(fèi)牽引的共同作用下，將進(jìn)入發(fā)展的黃金時期，從而帶動汽車市場芯片需求的迅速擴(kuò)大，汽車電子將持續(xù)成為半導(dǎo)體終端市場中成長最強(qiáng)勁的應(yīng)用。

04數(shù)字時代：半導(dǎo)體行業(yè)潛力不可估量鼎捷軟件深度分析半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中的產(chǎn)品開發(fā)、銷售預(yù)測、產(chǎn)銷協(xié)調(diào)、成本分析，制造環(huán)節(jié)中的來料管理、生產(chǎn)管控、量測與驗(yàn)證管理、晶圓制程驗(yàn)證管理、晶圓測試數(shù)據(jù)管理、載具切換賬物一致以及封測環(huán)節(jié)中的車間狀況、來料/成品管理、生產(chǎn)質(zhì)量、生產(chǎn)進(jìn)度、異常管理、生產(chǎn)計(jì)劃的十六個功能模塊痛點(diǎn)，從痛點(diǎn)出發(fā)梳理出半導(dǎo)體行業(yè)中具體問題的表現(xiàn)形式，給企業(yè)提供借鑒。